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上銀晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規(guī)認證

點擊:3711 日期:2018-09-14 選擇字號:
上銀集團(HIWIN)開發(fā)世界級半導體設(shè)備,晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規(guī)認證,SEMI S2是國際半導體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)針對制程設(shè)備供應商所規(guī)范的安全標準,為國際間各半導體制造廠商采購設(shè)備的重要依據(jù)。

上銀這次通過認證,對于上銀晶圓機器人進入半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)有更多機會,并可滿足半導體設(shè)備在晶圓生產(chǎn)過程中的品質(zhì)與安全需求。精密機械研發(fā)中心(PMC)授證代表副總經(jīng)理李健勛表示,上銀EFEM晶圓移載模組支援通訊協(xié)訂SECS/GEN、簡易人機接口,用戶可輕松操作系統(tǒng),其關(guān)鍵零組件如:伺服馬達、直驅(qū)馬達、控制器、交叉滾柱軸承、線性導軌、滾珠絲杠與單軸機器人等均為上銀自制產(chǎn)品,透過垂直整合,創(chuàng)造強大優(yōu)勢,顯示上銀為具有系統(tǒng)化整合能力制造廠,此成果也展現(xiàn)上銀集團長期厚植研發(fā)的能量與實力。

HIWIN-EFEM可依客戶需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規(guī)劃,并依產(chǎn)品規(guī)格搭配對應款式之HIWIN晶圓機器人,使設(shè)備和制程更有效率及競爭力。產(chǎn)品生產(chǎn)過程中HIWIN-EFEM可監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài),確保制程效率、潔凈度以及安全性,能滿足新世代半導體設(shè)備最嚴格需求。

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